뇌질환 치료하는 新고내구성 소프트 뇌 전극 기술 개발

향후 장기간 이식이 필요한 뇌질환 치료용 전극 등 뇌와 기계의 연결이 필요한 다양한 분야에 활용할 수 있는 새로운 뇌 전극 기술이 개발됐다. DGIST(대구경북과학기술원)는 로봇및기계전자공학과 김소희 교수 연구팀이 부드럽고 유연한 재질로 이루어진 고내구성 뇌 전극 기술을 개발했다고 18일 밝혔다. 뇌 전극은 뇌의 활동을 측정하고 뇌와 기계를 연결하는 중요한 역할을 한다. 그러나 기존의 뇌 전극은 반도체 회로 칩의 재료인 실리콘(silicon)처럼 단단한 재료를 뇌에 꽂아야 하는 형태로 만들어지거나, 얇은 플라스틱 고분자로 만들어지다보니 유연성이 부족하거나, 또는 얇게 만들어 유연성을 확보할 경우 안정성 문제가 발생해 오랜 시간 동안 사용하기 어렵다는 한계가 있었다. 이에 김소희 교수팀은 플라스틱 고분자 재료에 비해 훨씬 부드러운, 고무처럼 말랑하고 탄성이 있는(elastic) 재료를 사용하여 굴곡진 뇌 표면에 매우 잘 밀착되면서도, 수십 마이크로미터 두께를 갖추어 다루기가 훨씬 쉬운 뇌 전극을 개발했다. 그동안 부드럽고 말랑한 탄성 재료로 만들어진 뇌 전극은 뇌 조직과 기계적·물리적 특성이 유사하다는 장점에도 불구하고 체내 환경에서의 안정성에 의구심이 제기돼

• 김민준 기자
• 2024-01-18 10:05